• <tr id='3ce88'><strong id='zp3570'></strong><small id='4ng312'></small><button id='4kh731'></button><li id='gga447'><noscript id='zev341'><big id='3ue229'></big><dt id='ubd340'></dt></noscript></li></tr><ol id='mly196'><option id='f1i222'><table id='lfa432'><blockquote id='2u2415'><tbody id='rik822'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='uln226'></u><kbd id='z2j390'><kbd id='kxs768'></kbd></kbd>

    <code id='js4528'><strong id='wng363'></strong></code>

    <fieldset id='h9z864'></fieldset>
          <span id='g5j69'></span>

              <ins id='ogj479'></ins>
              <acronym id='mkl831'><em id='yq8515'></em><td id='z8s517'><div id='n9y641'></div></td></acronym><address id='n9m789'><big id='9zb864'><big id='ny7262'></big><legend id='mm7783'></legend></big></address>

              <i id='d6y833'><div id='fri995'><ins id='toi585'></ins></div></i>
              <i id='ipi65'></i>
            1. <dl id='dl4354'></dl>
              1. <blockquote id='s5o272'><q id='n3c65'><noscript id='sgv735'></noscript><dt id='kpp56'></dt></q></blockquote><noframes id='4ia283'><i id='4jv953'></i>

                新聞中心

                公司新聞

                ←国模无水高清,◤国模yumi室内,▆绀野美奈子有幾個
                更新時間:2020-01-14

                壹、項目描述

                簡單來講,半導體封裝就是給芯片(半導體)提供載體、外連通路與防護。而這壹類特殊的BT和類BT就是半導體封裝載體的核心材料,◥国模无水高清,▂国模yumi室内,●绀野美奈子有幾個是半導體封裝不可缺少的重要組成部分。封裝結構示意圖如下:

                (類)載板應用:

                半導體封裝載板,是壹種關鍵專用基礎材料,封裝類型主要包括LED Light-Emitting Diode:發光二極管)封裝、BGABall Grid Array:球柵陣列)封裝、CSPChip Scale Package:芯片尺寸封裝)封裝、FC(倒裝級)封裝、LGALand Grid Array:柵格陣列)型封裝等。

                應用領域主要包括手機、內存、PC、網絡通信、消費類電子、汽車電子、RFID(電子標簽)航空航天、軍工等諸多領域。

                二、産品特性

                盈骅用于LED封裝領域用的高性能載板有兩種,分別是白色載板(Y-201TS)和黑色載板(Y-206BS)。Y-201TS爲白色LED封裝用載板,由盈骅獨立開發,在白度、反光率、耐黃變等核心性能性能方面具有世界領先水平;Y-206BS爲黑色LED封裝用載板,是壹款國內首家獨立自主開發的黑色封裝用板材,具獨立知識産權,品質媲美日本同類型産品,在遮光性能及抗撕拉強度等核心物性具世界領先水平。而本項目的所有産品均擁有獨立的知識産權。

                三、項目亮點

                壹載板用基材(BT)領域:

                   開發出LED封裝領域的BT(白色和黑色),打破壟斷,並快速擴大LED領域市場份額。

                   開發出閃存封裝領域的BT(黑色),打破壟斷,通過客戶認證,開始接單。

                二類載板用基材(類BT)領域:

                   開發出手機領域的類BT,全球手機銷售營業額前四大企業中,二家通過測試,壹家測試中。

                   和知名軍事院校以及上市物流企業展開合作,尋求類BTRFID的落地和産業化。

                四、市場背景

                半導體封裝用BT板材作爲高端覆銅板的典型代表,♂国模无水高清,∞国模yumi室内,□绀野美奈子有幾個是我國覆銅板最重要的發展重點之壹,半導體封裝用載板作爲先進結構(高分子結構)與複合材料,被列入國家863計劃新材料技術領域。

                2017年的全球半導體産業成長將更加強勁。預估,2017年全球IC市場規模增速區間爲2-7%。封裝用載板的開發和工業化已成爲中國企業的當務之急、勢在必行,也是盈骅的重點發展方向。後續盈骅將致力于持續開發用于BGAPGABOCCSP等封裝領域的高階BT,積極推廣和完善類載板,爲中國的先進制造業和新材料領域貢獻壹份力量。

                五、項目已獲榮譽

                  20171月,盈骅被認定爲'江門市特種覆銅板材料工程技術研究開發中心”,已獲得江門市政府15萬元人民幣的獎勵;

                  20174月,該項目獲得'江門市2017年留學歸國人員創新創業項目優秀項目”的榮譽,並獲得20萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,盈骅被認定爲'廣東省特種覆銅板及複合材料工程技術研究中心”,將會獲得江門市政府100萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,該項目獲得'江門市科技杯創新創業大賽”成長組壹等獎,並獲得50萬元人民幣的獎勵。

                 


                就要干,就要射,就要操,就要插,就要去搞搞 百度 好搜 搜狗

                警告:本站禁止未滿18周歲訪客瀏覽,如果當地法律禁止請自覺離開本站!收藏本站:請使用Ctrl+D進行收藏

                網站地圖